記憶體榮景何時見頂？

https://www.ctee.com.tw/news/20260322700274-430201

這篇文章主要分析了近期記憶體市場的波動，特別是華邦電與南亞科股價跌停後的產業前景。以下為文章重點摘要：

1. 市場現況與瑞銀（UBS）展望

• 股價表現： 儘管台廠如華邦電、南亞科、威剛近期出現股價重挫跌停，但瑞銀對存儲產業後市仍持正面看法，並維持對 SK 海力士的「買入」評級。

• 多頭預期： 瑞銀預估本輪記憶體產業的利潤高峰將落在 2027 年第三季，這意味著相關個股的多頭行情有機會延續至 2027 年第二季。

2. 產業結構性轉變

• HBM 擠壓效應： AI 浪潮推動高頻寬記憶體（HBM）需求快速擴張，持續擠壓傳統 DRAM 產能。加上 HBM 晶粒尺寸較大，消耗更多晶圓產能，放大供需緊張。

• 資本報酬率重置： 預估 2026 至 2030 年間，全球前三大廠（三星、SK 海力士、美光）的平均股東權益報酬率（ROE）將達到 36%，遠高於過去十年的平均值（15%）。

3. 判斷股價見頂的新指標：營業利潤

• 傳統指標失效： 過去投資人習慣以 DRAM 合約價（ASP）作為出場依據，但數據顯示該指標準確度僅約 50%，價格訊號已難以精準預判股價高點。

• 關鍵指標轉向： 瑞銀指出「營業利潤」（Operating Profit）是更具參考價值的領先指標，因為它綜合反映了價格變動、需求位元成長（bit growth）以及單位成本下降。

• 領先規律： 歷史數據顯示，約 90% 的情況下，股價會與營業利潤同步或提前見頂，且近年來股價多半領先利潤約一個季度反映高點。

4. 結語

由於 AI 帶來的供需結構變化（如 HBM 對產能的消耗），傳統的循環判斷方式已不再完全適用。雖然目前市場波動劇烈，但產業整體的獲利能力正處於結構性提升的階段。