針對高通（Qualcomm）在 2026 年 2 月財報會（2026 財年 Q1）中釋出的預警，根據最新的財務預測與市場數據，以下為您整理的下修幅度分析及連續三年的比較資料：
1. 下修幅度分析
高通將 2026 財年第二季（1-3月）的手機晶片（QCT Handsets）營收指引下修至約 60 億美元。
季減幅度（QoQ）： 相較於剛剛公布的 2026 財年 Q1 手機晶片營收 78.2 億美元，預期下修幅度約為 23.3%。這在傳統上屬於手機產業淡季的 Q2 顯得格外劇烈。
市場預期差距： 原本分析師預期 2026 Q2 的手機晶片營收應能維持在 70-75 億美元區間。此次下修至 60 億美元，主因並非需求消失，而是如您所述的**記憶體供應（HBM 排擠傳統 DRAM）**限制了手機廠商的整機出貨能力，導致處理器庫存去化拉長。
2. 三年營收比較資料（手機晶片業務）
為了讓您更直觀地觀察趨勢，下表列出了高通近三年（2024-2026）的手機晶片營收數據與預測值。請注意，高通的財年是從前一年的 10 月開始算起（例如：2026 財年 Q1 是 2025 年 10-12 月）。
高通手機晶片（QCT Handsets）年度/季度營收比較表
單位：億美元 (USD Billion)
| 期間 (Fiscal Year) | 2024 財年 (實際值) | 2025 財年 (實際值) | 2026 財年 (估計/實際) |
| Q1 (10-12月) | 66.9 | 75.7 | 78.2 (新高) |
| Q2 (1-3月) | 61.8 | 63.0 | ~60.0 (下修指引) |
| Q3 (4-6月) | 59.0 | 63.0 | 58.0 - 62.0 (預估) |
| Q4 (7-9月) | 61.0 | 69.6 | 待定 |
| 年度總計 | 248.7 | 271.3 | ~260.0 - 270.0 (預計衰退或持平) |
3. 關鍵趨勢觀察：AI 資源爭奪戰
結構性排擠： 正如艾蒙（Cristiano Amon）所言，2026 年是「記憶體決定市場規模」的一年。由於 HBM 的獲利遠高於傳統行動端 DRAM (LPDDR5/6)，美光、三星與海力士將產能大量移轉至 AI 資料中心，導致手機端出現「有晶片卻缺記憶體」的產能瓶頸。
旗艦機化（Premiumization）： 高通目前的策略是將有限的產能專注於高單價的旗艦晶片（如 Snapdragon 8 Elite），因為旗艦手機的利潤空間較能吸收漲價的記憶體成本。中低階手機市場受此排擠效應最為嚴重。
轉向多元化： 儘管手機晶片短期受挫，高通的**汽車電子（Automotive）與工業物聯網（IoT）**業務在 2026 Q1 雙雙創下紀錄（分別增長 15% 與 9%），這在一定程度上緩解了手機市場波動帶來的衝擊。
這反映出 AI 浪潮雖帶動了算力需求，卻意外成為消費性電子供應鏈的「負擔」。
沒有留言:
張貼留言