AI有錢先拿貨群聯潘健成爆PC明年砍25%

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這篇《民報》報導題為〈AI有錢先拿貨群聯潘健成爆PC明年砍25%〉，主要由群聯創辦人暨執行長潘健成的受訪內容出發，分析 AI 伺服器搶佔關鍵零組件資源，對消費型電子產品（PC、手機）及記憶體產業帶來的衝擊。

以下為該文的核心重點摘要：

一、AI 伺服器排擠消費電子供應

• 出價高者得貨： AI 伺服器建置加速，相關巨頭願意以高價搶購關鍵零組件；PC 與手機等對成本敏感的消費性產品，面臨被排擠、分不到足夠貨源的困境。

• 緊缺不限於記憶體： 供應吃緊範圍擴及 DRAM、NAND Flash、晶圓、載板、封裝及電容等多項關鍵零組件。

二、終端品牌廠下修出貨與降低規格

• 客戶下修預期： 潘健成透露，部分 OEM PC 客戶已規劃將 2027 年出貨量下修 25%；手機客戶今年已調降 30% 至 40%，明年仍有進一步調降可能（此為群聯特定客戶規劃，非全球總量預測）。

• 量縮價反漲、自砍規格因應： 雖然終端消費電子需求下滑，但原廠將產能大舉轉向高獲利的伺服器領域，導致 PC 與手機用記憶體供給仍緊繃、價格持續上揚。研調機構 TrendForce 亦指出，PC 品牌廠為壓低成本，已開始降低主流機種的 SSD 搭載容量。

三、產能擴建緩慢，失衡短期無解

• 建廠擴產時程長： 雖然記憶體廠毛利高，但建置晶圓廠需要克服土地、水電、設備及技術等瓶頸，產能開出遠跟不上 AI 爆發性需求。

• 缺貨恐延續數年： 潘健成認為，供需失衡短期（兩年內）難以緩解，除非大型雲端服務業者（CSP）放慢 AI 投資步伐；但在當前科技巨頭軍備競賽持續下，供應短缺的時間表恐將長達「很多年」。