巴斯筆記
記錄個人雜想及摘要
星期一, 8月 31, 2020
NO.1196 为什么芯片会被“卡脖子”?
https://www.ljsw.io/knowl/article/Ka.html
做一顆芯片,你可以簡單地理解成“3+2”的過程,3是指芯片生產過程可以分成3個步驟,分別是設計、加工和封測,也就是封裝和測試。 +2是說,芯片加工需要2個非常重要的支撐,分別是芯片的製造設備和芯片加工需要的高純度材料
EDA是典型的工業軟件,要緊密聯繫生產線的實際參數,軟件計算的結果和真正加工出來的器件是不是一致?人家生產線願不願意給你這些參數?這些都是EDA的難點。
芯片產業是全球化最徹底的產業。
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