NO.1318 如何突破芯片的理论极限？

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• 在阿里達摩院發布的“2020年十大科技趨勢”裡，也提到了二硫化鉬芯片材料。
• 所謂二維材料，就是可以忽略材料的厚度，只考慮三維空間裡的另外兩維。
• 提到二維材料，很多人首先想到的都是石墨烯，它的厚度就只有一層原子，不可能再薄了。二硫化鉬沒有石墨烯那麼薄，它有三層原子：上下兩層都是硫原子，中間一層是鉬原子。三層原子這個厚度也已經接近極限了，所以它也可以被看成是二維材料。
• 芯片行業有一個“摩爾定律”：每18個月，芯片性能就會翻番。摩爾定律維持了近半個世紀，一直非常準確。但是在最近十年來，這個定律實質上已經失效了。
• 不管替代單晶矽的新材料是什麼，它起碼得能抵擋量子隧穿效應，別讓電子隨便穿。二硫化鉬晶體就能做到這點。
• 芯片電路尺寸越小，露出來的矽原子就越多，懸掛鍵也就越多。所以即便不考慮量子隧穿效應，要想把單晶矽做成更小的電路，化學性質也是限制因素。
• 二硫化鉬是一種二維材料，而二維材料的批量化生產，對現代技術來說還是一個全新的課題。也正是因為這一點，國際芯片巨頭雖然普遍看好二硫化鉬，但是都沒有實際投資到相關產業。